華虹半導(dǎo)體承認(rèn)在低端芯片代工領(lǐng)域面臨激烈競爭,尤其是在功率半導(dǎo)體和分立器件方面。雖然市場需求未萎縮,但由于國內(nèi)新代工廠增多,這些領(lǐng)域存在供給過剩,導(dǎo)致銷售額下降和更大的降價壓力。公司計劃逐漸向更高端領(lǐng)域發(fā)展,以維持單價和銷售額。
從第四季度收入結(jié)構(gòu)看,12寸晶圓收入首次超過8英寸。分立器件占比最大,達(dá)30%,其他占比較大的工藝平臺依次是嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理等。55nm及65nm的收入占比近24%,0.35μm及以上的收入占比達(dá)37%。電子消費品收入同比上升超36%,占比64%,工業(yè)及汽車收入同比下降11%,占比23%。
從產(chǎn)能利用率來看,12英寸產(chǎn)能利用率已達(dá)100%滿載狀態(tài),8英寸產(chǎn)能利用率則超負(fù)荷運轉(zhuǎn)達(dá)106%。
對于2025年第一季度業(yè)績展望,華虹半導(dǎo)體預(yù)計銷售收入在5.3億美元至5.5億美元之間,毛利率9%至11%。新建12英寸生產(chǎn)線(9廠)于2024年底投產(chǎn),折舊將從2025年開始,預(yù)計全年折舊費用將在7000萬美元至8000萬美元之間。