最近,印度宣布要在半導(dǎo)體領(lǐng)域有所作為。印度鐵路、通信、電子和信息技術(shù)部長(zhǎng) Ashwini Vaishnaw 在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上表示,印度首款國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片計(jì)劃于 2025 年推出。這一消息引起了科技界的廣泛關(guān)注。
Vaishnaw 表示,印度將能夠找到設(shè)備制造商、材料制造商和設(shè)計(jì)師來(lái)支持這款采用 28nm 工藝的芯片。盡管目前世界上最先進(jìn)的芯片制造商已經(jīng)在研究 2nm 工藝,但 28nm 芯片在汽車(chē)、消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)中仍然有廣泛的應(yīng)用。
印度政府決心發(fā)展半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng),并鼓勵(lì)相關(guān)材料供應(yīng)商在印度投資建廠。近期的一些活動(dòng)顯示,這些公司對(duì)在印度開(kāi)業(yè)表現(xiàn)出濃厚興趣。為了推動(dòng)這一目標(biāo),印度政府成立了獨(dú)立業(yè)務(wù)部門(mén)——印度半導(dǎo)體任務(wù)(ISM),并賦予其行政和財(cái)務(wù)自主權(quán)。ISM 的任務(wù)包括制定和實(shí)施長(zhǎng)期戰(zhàn)略,開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體和顯示器制造設(shè)施,以及培育強(qiáng)大的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)。
此外,印度還計(jì)劃吸引大量外國(guó)投資。恩智浦半導(dǎo)體計(jì)劃投資超過(guò) 10 億美元擴(kuò)大在印度的研發(fā)業(yè)務(wù);Analog Devices 和塔塔集團(tuán)合作探索國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造機(jī)會(huì);美光科技在古吉拉特邦建設(shè)了一座價(jià)值 27.5 億美元的組裝和測(cè)試工廠,預(yù)計(jì)能創(chuàng)造許多就業(yè)機(jī)會(huì)。
然而,印度要想在半導(dǎo)體領(lǐng)域崛起面臨諸多挑戰(zhàn)。技術(shù)層面與中美等國(guó)相比仍有差距,基礎(chǔ)條件如水電供應(yīng)和物流要求極高,印度在這方面存在不足。半導(dǎo)體制造業(yè)需要一個(gè)由眾多中小企業(yè)組成的上下游產(chǎn)業(yè)群,而印度在這方面也較為欠缺。此外,半導(dǎo)體行業(yè)投資大、回報(bào)周期長(zhǎng)、技術(shù)迭代快,持續(xù)的資金支持也是個(gè)問(wèn)題。
印度首款國(guó)產(chǎn)芯片 2025 年亮相雖然令人期待,但要真正站穩(wěn)腳跟還有很長(zhǎng)的路要走。未來(lái)能否成功,還需拭目以待。
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