近日,臺(tái)積電在其歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)論壇上宣布,計(jì)劃在2025年末開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝,A16工藝則預(yù)計(jì)在2026年末投產(chǎn)。公司表示,先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)正按路線圖推進(jìn),未來(lái)幾年基本保持不變。
TomsHardware報(bào)道指出,從2025年末到2026年末,N2P、N2X和A16將陸續(xù)推出,不會(huì)同時(shí)出現(xiàn),但都會(huì)在2026年年底前為大批量生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。這些技術(shù)有許多相似之處,包括采用GAA架構(gòu)的晶體管以及高性能金屬-絕緣體-金屬電容器。
A16工藝還將結(jié)合臺(tái)積電的超級(jí)電軌架構(gòu),即背部供電技術(shù)。這可以釋放出更多的布局空間,提升邏輯密度和效能,適用于具有復(fù)雜信號(hào)及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高性能計(jì)算產(chǎn)品。與N2P工藝相比,A16在相同工作電壓下速度快了8-10%,或在相同速度下功耗降低15-20%,同時(shí)密度提高至原來(lái)的1.1倍。
臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理主管Dan Kochpatcharin表示,A16基本上是N2P加入背部供電技術(shù)的產(chǎn)物。盡管這種技術(shù)提高了性能和電源效率,但也帶來(lái)了熱問(wèn)題,需要解決。因此,并非所有類(lèi)型的芯片都適合這種設(shè)計(jì),現(xiàn)階段最合適的還是高性能計(jì)算芯片。