就在“臺(tái)積電內(nèi)部審查”的消息被爆出不久,三星的晶圓代工業(yè)務(wù)部門也向中國(guó)大陸客戶發(fā)出了類似審查投片資質(zhì)的通知。相較于臺(tái)積電代工的限制,從業(yè)者更擔(dān)心HBM(高帶寬內(nèi)存)芯片供應(yīng)受限。在全球范圍內(nèi),能夠量產(chǎn)HBM芯片的只有SK海力士、三星及美光三家。對(duì)于國(guó)內(nèi)AI芯片廠商來說,三星的HBM芯片幾乎是唯一能夠拿到的產(chǎn)品。
這是一個(gè)非常值得警醒的信號(hào)。無(wú)論外部政策如何變化,在AI時(shí)代下,半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化都是刻不容緩的問題。值得欣慰的是,近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程顯著。一位國(guó)內(nèi)晶圓廠高管表示,在半導(dǎo)體代工端,國(guó)產(chǎn)化設(shè)備占比已成為各廠商建線時(shí)最先考慮的問題。除光刻機(jī)外,包括刻蝕、濺射、CVD等幾乎所有工段的設(shè)備均實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化。這次,臺(tái)積電拿捏不了我們?!