日本政府計劃提出一項耗資10萬億日元(約合4709.1億元人民幣)的計劃,在數(shù)年內(nèi)通過補貼和其他財政援助來提振本國芯片產(chǎn)業(yè)。該計劃將提供至少10萬億日元的財政支持,并在下次國會會議上提交,其中包括為下一代芯片的大規(guī)模生產(chǎn)提供財政援助的法案。
這項計劃特別針對芯片代工廠Rapidus及其他人工智能芯片供應(yīng)商。Rapidus由行業(yè)資深人士領(lǐng)導(dǎo),計劃從2027年起在北海道島北部與IBM和比利時研究機構(gòu)Imec合作,大規(guī)模生產(chǎn)尖端芯片。
去年,日本政府已宣布撥款約2萬億日元支持其芯片產(chǎn)業(yè)。最新計劃是日本政府將于11月22日由內(nèi)閣批準(zhǔn)的綜合經(jīng)濟方案的一部分,呼吁在未來十年內(nèi)公共和私營部門在芯片領(lǐng)域總共投資50萬億日元。根據(jù)草案,預(yù)計該計劃的經(jīng)濟影響總計約為160萬億日元。
“以發(fā)行超長期國債為主籌措資金,在一到兩年時間內(nèi),形成不低于10萬億元的經(jīng)濟刺激規(guī)模。”
2024-09-27 11:19:01專家建議推出10萬億經(jīng)濟刺激計劃日本政府正計劃為即將出臺的經(jīng)濟刺激計劃投入約21.9萬億日元,其中約13.9萬億日元將來自政府的一般賬戶。如果加上私營部門的支出,該計劃總規(guī)模預(yù)計將達到約39萬億日元
2024-11-21 10:03:05日本計劃21.9萬億日元經(jīng)濟刺激