電子零組件板塊中,PCB板塊中AI相關(guān)標(biāo)的、面板及被動(dòng)板塊中消費(fèi)相關(guān)標(biāo)的表現(xiàn)相對(duì)優(yōu)秀,其他環(huán)節(jié)整體弱復(fù)蘇。元器件、光學(xué)光電、其他電子零組件行業(yè)總營(yíng)收分別為551.6/1907.4/747.8億元,分別同比增長(zhǎng)207.6%/-5.2%/ +26.5%;歸母凈利潤(rùn)分別為49.6/57.3/19.4億元,分別同比增長(zhǎng)115.2% / +29.3% /-49.9%;毛利率分別為22.8%/19.8%/11.7%,同比變化+0.3/+1/-8.2個(gè)百分點(diǎn)。PCB第三季度業(yè)績(jī)有所分化,雖然凈利潤(rùn)整體同比增長(zhǎng),但增速有所下降,其中AI+汽車需求相對(duì)強(qiáng)勁;面板LCD領(lǐng)域控產(chǎn)控價(jià)邏輯持續(xù)兌現(xiàn),小尺寸OLED供需同比持續(xù)改善;被動(dòng)元器件行業(yè)景氣度觸底反彈;安防需求承壓背景下,龍頭廠商業(yè)績(jī)端仍保持一定韌性;LED國(guó)內(nèi)三季度顯示需求階段性承壓,廠商業(yè)績(jī)有所回落。
展望2024年四季度,建議投資者聚焦AI創(chuàng)新、內(nèi)需復(fù)蘇、國(guó)產(chǎn)自立三個(gè)方向,并關(guān)注產(chǎn)業(yè)并購(gòu)整合時(shí)代的來(lái)臨。重點(diǎn)關(guān)注端側(cè)AI、云端AI、安卓/消費(fèi)電子、視覺(jué)物聯(lián)/數(shù)字化、通用元器件、設(shè)備/零部件、IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封測(cè)等領(lǐng)域。