阿斯麥暴露芯片行業(yè)分化趨勢 AI成增長關鍵
價值5300億美元的半導體行業(yè)正出現(xiàn)一個日益擴大的鴻溝：抓住人工智能浪潮的公司蓬勃發(fā)展，錯過這一機遇的公司則被遠遠甩在后面。從美股三季度財報季的初步結果來看，這個鴻溝可能很快就會變成一個深淵。
荷蘭芯片制造巨頭阿斯麥首席執(zhí)行官Christophe Fouquet表示：“沒有AI，市場將會非常慘淡。”阿斯麥三季度訂單僅為市場預期的一半，由于非AI領域的需求疲軟，公司下調了2025年銷售指引。業(yè)績暴雷導致阿斯麥上周股價暴跌超過16%。阿斯麥財報引發(fā)了市場對于芯片行業(yè)健康狀況的新一輪擔憂，費城證券交易所半導體指數(shù)上周暴跌，美國最大芯片設備制造商Applied Materials下跌超過12%，KLA和Lam Research也雙雙暴跌。
臺積電在提高其2024年銷售指引后，緩解了這一擔憂。臺積電首席執(zhí)行官魏哲家表示，AI需求是真實的，整體芯片需求企穩(wěn)，并開始改善。盡管AI釋放了積極信號，個人電腦和汽車等關鍵市場仍未走出寒冬，Gabelli Funds分析師Ryuta Makino預計，芯片行業(yè)的分化將至少持續(xù)到2025年。
英特爾正在削減成本并推遲新工廠的建設，以應對銷售下降和虧損增加的問題。三星因HBM3E高帶寬內(nèi)存芯片推遲發(fā)貨導致Q3業(yè)績令人失望，罕見向投資者致歉。本周，投資者將密切關注德州儀器的財報，該公司將于美東時間周二盤后公布財報，其模擬芯片產(chǎn)品被廣泛的客戶群體使用。
對于芯片制造商來說，前方道阻且艱，許多公司的股票在今年早些時候達到了創(chuàng)紀錄的高點。一些交易員已經(jīng)開始喪失耐心而拋售股票。Cantor Fitzgerald分析師CJ Muse在一份研究筆記中寫道，他們對其他半導體設備公司更加謹慎。Muse表示，預計這些股票還會有更多的下跌空間。
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