美國印度將合建半導體廠聚焦軍事領域與技術(shù)自主

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2024-09-25 09:43:00 中國青年網(wǎng)

美國白宮于9月23日宣布，將與印度攜手建設一座半導體工廠，此消息在印度總理莫迪訪美期間與美國總統(tǒng)拜登會晤后公布。雙方視此合作為里程碑式進展，并承諾深化半導體技術(shù)等領域的合作研究。這座工廠專注于生產(chǎn)用于紅外線發(fā)射的半導體產(chǎn)品及適用于軍事電子設備的先進材料，如氮化鎵和碳化硅，這些材料目前應用范圍雖有限，但潛力巨大。項目獲得印度半導體計劃的背書，也是印美間戰(zhàn)略技術(shù)合作的體現(xiàn)，涉及印度初創(chuàng)企業(yè)Bharat Semi、圖像傳感器公司3rdiTech及美國太空部隊。

值得注意的是，這將是美國軍方首次在印度設立此類工廠，專為軍事領域的半導體設備需求服務。印度年輕的芯片工程師隊伍有望顯著降低美國軍方相關產(chǎn)品的制造成本，而美國的技術(shù)轉(zhuǎn)移也使印度加入到少數(shù)能制造這類高端產(chǎn)品的國家行列中。

莫迪政府計劃從2023年開始，提供最高達100億美元的補貼預算，以吸引對印度半導體產(chǎn)業(yè)的投資，補貼比例可達項目總投資的50%至70%。莫迪還規(guī)劃在古吉拉特邦打造“半導體之城”，旨在吸引全球芯片制造商。印度塔塔集團正著手建立一個高標準的晶圓廠，目標占據(jù)全球半導體晶圓市場10%的份額。

盡管莫迪力推“半導體自給自足”，印度面臨半導體行業(yè)專業(yè)人才短缺的挑戰(zhàn)，需高薪引進國外專家并加速本土工程師的成長。分析指出，印度制造業(yè)的國際競爭力普遍不足，半導體產(chǎn)業(yè)的機會在于迎合美國供應鏈“友岸外包”的需求，但這一策略本身難以構(gòu)建持久的國際競爭力。

彭博社社論質(zhì)疑，印度政府的補貼政策似乎偏好莫迪家鄉(xiāng)古吉拉特邦，該地區(qū)在半導體制造的關鍵條件上并無突出優(yōu)勢，這種非市場化補貼恐不利于產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。評論警告，不切實際的宏大計劃可能導致巨額補貼效率低下。對莫迪而言，更重要的是依托印度蓬勃發(fā)展的電子產(chǎn)品組裝業(yè)，逐步向上游產(chǎn)業(yè)鏈延伸，吸引高價值的制造企業(yè)落戶印度，利用本國市場和資源推動產(chǎn)業(yè)升級。

(責任編輯：張小花 TT1000)

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