安徽首片光刻掩模版正式亮相
7月22日,安徽省在半導體技術領域取得重要突破,晶合集成生產出省內首片半導體光刻掩模版。這一成就不僅補全了安徽省在半導體光刻掩模版生產上的空白區(qū)域,還顯著增強了本土半導體產業(yè)的競爭力。
光刻掩模版作為連接芯片設計與制造的關鍵橋梁,承載著設計圖形,并利用光線將其轉印至光刻膠層,是光刻過程中必不可少的元件。晶合集成專精于高精度光刻掩模版的研發(fā)與制造,其產品線覆蓋28至150納米的光刻掩模版服務,預計今年第四季度啟動大規(guī)模生產。服務涵蓋設計、制造、測試及認證等多個環(huán)節(jié),規(guī)劃年產能可達4萬片,旨在為晶合的客戶群體提供強有力的支持。此番成功推出光刻掩模版,意味著晶合集成正式成為繼臺積電、中芯國際后,集設計、掩模版生產、晶圓代工服務為一體的綜合型半導體企業(yè)。
展望未來,晶合集成承諾將進一步增加技術研發(fā)投資,促進光刻掩模版技術的持續(xù)創(chuàng)新,加速發(fā)展其掩模版業(yè)務,以期為更廣泛的客戶提供更加卓越的服務。自2015年于合肥綜合保稅區(qū)成立以來,晶合集成作為安徽省首座12英寸晶圓代工廠,帶動了當?shù)丶呻娐樊a業(yè)鏈的蓬勃發(fā)展。合肥綜合保稅區(qū)依托晶合集成的落戶,不斷完善集成電路產業(yè)鏈條,從上游設計到核心晶圓制造,再到下游封裝測試及關鍵材料應用,形成了一條完整的產業(yè)鏈生態(tài)。目前,區(qū)內已匯聚超過20家集成電路產業(yè)鏈上的重點企業(yè),且成效顯著,2024年上半年,合肥綜合保稅區(qū)的規(guī)模以上工業(yè)產值達到了61.08億元,與前一年同期相比,增長了41.06%。
7月16日,皇馬新援姆巴佩在伯納烏球場完成了他的正式亮相儀式。此前,姆巴佩與皇馬主席弗洛倫蒂諾共同簽署了合同文件,正式成為銀河戰(zhàn)艦的一員,他將在新賽季身穿9號球衣征戰(zhàn)
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