日本超50%芯片制造設(shè)備流向中國(guó)
在2024年第一季度,日本的半導(dǎo)體制造設(shè)備及零部件、平板顯示屏制造設(shè)備出口情況顯示,對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的出口額連續(xù)三個(gè)多月占據(jù)總出口量的半壁江山,此趨勢(shì)自2023年第三季度起已持續(xù)存在。查閱中國(guó)海關(guān)總署的最新進(jìn)口數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)從日本進(jìn)口的半導(dǎo)體制造設(shè)備(主要涉及海關(guān)商品編碼8486開(kāi)頭及部分9031開(kāi)頭的產(chǎn)品類別)數(shù)量呈現(xiàn)明顯上升趨勢(shì)。具體來(lái)看,2024年前四個(gè)月的進(jìn)口額分別為:1月44.43億元、2月41.73億元、3月激增至68.14億元,4月則為62.69億元,與去年同期相比,增長(zhǎng)幅度分別為53.06%、7.45%、56.82%和42.19%,顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力。日本超50%芯片制造設(shè)備流向中國(guó)。
這一系列貿(mào)易動(dòng)態(tài)凸顯了中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備的迫切需求。其背后的原因復(fù)雜多樣,一方面是中國(guó)在中美貿(mào)易緊張局勢(shì)下,積極尋求生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)型升級(jí),導(dǎo)致對(duì)通用型半導(dǎo)體設(shè)備的采購(gòu)需求激增。另一方面,隨著新能源汽車等創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)車載電子元件及第三代半導(dǎo)體材料的需求急劇上升,進(jìn)一步推高了相關(guān)設(shè)備的進(jìn)口量。