6月7日,國家金融監(jiān)管總局官方網(wǎng)站公布了同意六家國有大型銀行參與投資創(chuàng)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司的決定。該基金旨在通過銀行自有資本的劃撥,強化對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持,確保投資活動符合主營業(yè)務方向,推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。國家企業(yè)信用信息公開系統(tǒng)記錄顯示,這家注冊資本達3440億元的基金公司已于5月24日成立。
大基金三期的成立被視為“國家隊”的新動作,引發(fā)市場廣泛關注。據(jù)行業(yè)分析師預測,參照前兩期大基金撬動的地方和民間資金比例,三期基金或?qū)閲鴥?nèi)半導體產(chǎn)業(yè)吸引超過1.5萬億元的投資,甚至更高。目前,市場聚焦于大基金三期可能優(yōu)先投資的領域,尤其是在數(shù)字經(jīng)濟和人工智能快速發(fā)展的背景下,算力芯片和存儲芯片被認為將是產(chǎn)業(yè)鏈上的關鍵部分,尤其是高附加值的HBM DRAM芯片可能成為重點投資方向。
此次投資中,工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、中國銀行、建設銀行各投資215億元,持股比例均為6.25%;交通銀行投資200億元,持股5.81%;郵儲銀行投資80億元,持股2.33%。此外,開發(fā)銀行也獲準向國開金融有限責任公司增資360億元,用以參與大基金三期的設立。審批文件的時間跨度從今年3月底至4月初不等。
大基金三期的注冊資本顯著高于前兩期的總和,其業(yè)務范圍涵蓋私募股權基金管理、創(chuàng)業(yè)投資管理服務等。股東結構多元,包括財政部、國開金融、多家國企及國有六大行,這是國有銀行首次集體成為國家大基金的直接股東。國有六大行在公告中強調(diào),此番投資不僅響應了國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略部署,也是服務實體經(jīng)濟、促進可持續(xù)發(fā)展的實際行動,對銀行業(yè)務的未來發(fā)展具有重要戰(zhàn)略意義。
專家指出,銀行直接參與國家大基金,對推動科技創(chuàng)新和長期資本的培育具有深遠影響。而隨著大基金三期的啟動,預計將在半導體設備、材料、先進晶圓制造、人工智能關聯(lián)技術及高端存儲等領域帶來新一輪大規(guī)模投資,進一步加速中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主化進程。
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