美國將華為列入“實體清單”已五年
華為面臨的挑戰(zhàn)持續(xù)升級,一系列限制措施自2011年起逐步加劇,尤其在2019年5月達到關鍵節(jié)點,美國商務部將其加入實體清單,迫使與之合作的企業(yè)需獲取特別許可。此舉直接影響了華為與臺積電的合作,麒麟系列處理器的生產受阻,促使華為在2020年緊急追加了麒麟9000處理器的訂單。
過去幾年,華為經歷了復雜的發(fā)展軌跡。自主研發(fā)方面取得進展,如麒麟芯片成功應用于Mate 60系列,并在P70系列中迭代,帶動營收增長,重回國內手機市場前列。但同時,外部制裁步步緊逼,從禁止銷售先進芯片到限制代工,乃至擴展到4G和WiFi產品領域。
近期,美國商務部取消了部分企業(yè)向華為出口半導體產品的許可,高通和英特爾確認受影響。高通明確指出,向華為供應4G及特定集成電路產品的許可已被撤銷,預示著其對華為的供貨將告終。分析人士郭明錤早前預測,華為轉向自研處理器將使高通在2024年失去大量訂單。
華為對高通4G芯片的需求有限,主要用于海外市場部分低端產品。隨著自研5G芯片能力增強,減少對外部4G芯片依賴成為其策略。華為正探索全產品線ARM架構轉型,效仿蘋果在Macbook上的成功模式,后者已推出多代基于ARM的M系列芯片。盡管面臨X86CPU供應受限的問題,華為已為PC產品線儲備了足夠的庫存,但長期解決方案指向自研ARM芯片的大規(guī)模應用。美國將華為列入“實體清單”已五年。
關于“塔山計劃”的傳言雖被華為非正式否認,卻引發(fā)了關于華為PC端ARM芯片研發(fā)進度的討論。技術上,通過創(chuàng)新封裝技術如UltraFusion,即使在晶體管數量受限情況下,也能提升性能,為華為提供了技術路徑參考。
綜觀全局,華為正加速向全產品線ARM架構轉型的進程,具體時間表將取決于現有X86庫存的消耗情況,以及自研ARM芯片產能的提升速度。
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2024-05-20 12:01:57美國公司參與對臺軍售