臺積電近期釋放出陣陣“寒意”。4月19日,這家中國臺灣“股王”股價遭受重挫,盤中一度暴跌逾7%,最終收盤時跌幅仍達6.72%。臺積電總裁魏哲家在在線法人說明會上,宣布下調(diào)2024年不含存儲器的半導體行業(yè)增速預測至10%,較之前預計的超10%有所下降,同時將代工行業(yè)增速預期下調(diào)至15%-17%,低于先前預計的20%。這一危險信號在全球半導體行業(yè)弱復蘇的背景下,迅速引發(fā)了連鎖反應,拖累芯片行業(yè),包括三星電子、聯(lián)發(fā)科、日月光等巨頭股價紛紛下滑。
臺積電的疲軟態(tài)勢在隔夜美股中延續(xù),遭遇拋售潮,股價下挫4.86%。其最新一季度業(yè)績報告顯示,2024年第一季度營收為5926.4億新臺幣,同比增長16.5%,但環(huán)比減少了5.3%;凈利潤為2259.9億新臺幣,環(huán)比下降5.5%,同比增長8.9%。作為全球晶圓代工龍頭,臺積電的表現(xiàn)對整個芯片行業(yè)具有重大影響。有分析指出,盡管臺積電2023年因芯片需求疲軟而實現(xiàn)強勁的同比營收增長,部分歸因于上年基數(shù)較低,但環(huán)比下滑反映出全球芯片行業(yè)復蘇未達預期。
魏哲家進一步透露,半導體市場正經(jīng)歷更為溫和及漸進的復蘇,包括半導體與晶圓代工行業(yè)正逐漸走出急劇庫存調(diào)整和2023年的低谷。當前,人工智能(AI)需求強勁,智能手機需求逐步恢復,個人電腦市場需求觸底,但傳統(tǒng)服務器需求仍然疲弱,車用領域芯片預估由上一季度的“增長”轉(zhuǎn)為“衰退”。
臺積電預計2024年AI服務器收入將翻倍,占總收入的10%,并有望在2028年增長至超過20%。復雜的AI大模型對更先進的半導體工藝及封裝技術需求強烈。臺積電財務長黃仁昭表示,第二季度公司3納米及5納米先進制程需求保持強勁,有望抵消智能手機銷售淡季的影響。臺積電全年資本支出計劃保持在280億至320億美元之間,主要用于先進制程技術、成熟和特殊制程技術,以及先進封裝測試和光罩生產(chǎn)等。魏哲家重申,臺積電今年營收增長目標保持不變,預計以美元計價的營收增長將在21%至26%區(qū)間。
臺積電于6月18日就先進制程漲價的市場傳聞作出回應。據(jù)傳,臺積電計劃在下半年商討提升5納米、3納米及未來2納米制程的價格,可能的漲價措施預計自2025年起實施
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